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AMD 可能与联发科合作 Wi

日期:2020-09-09 浏览:

AMD 可能与联发科合作 Wi

由于Intel已导入Wi-Fi 6连接技术,并且跨入常时连网笔电应用设计,AMD这次传出与联发科合作设计Wi-Fi晶片,希望能进一步提升本身处理器应用在笔电产品的使用体验。

将使采用AMD处理器的笔电产品有更好无线连接体验

相关消息指称,AMD计画与联发科合作Wi-Fi晶片设计,预期强化旗下笔电产品应用设计。

相较Intel已经在笔电产品应用设计导入Wi-Fi 6连接技术,并且跨入常时连网笔电应用设计,采用AMD处理器的笔电产品仍须搭配第三方Wi-Fi晶片。因此传出与联发科合作,预期AMD希望能进一步提升本身处理器应用在笔电产品的使用体验。

目前还无法确认双方将如何合作,但有可能将使采用AMD处理器的笔电产品能有更好的Wi-Fi 6连接应用效果,甚至能进一步简化笔电设计,并且让笔电厚度降低。

除了传出与AMD合作Wi-Fi晶片,联发科近期也确定推出针对美国市场打造的天玑1000C处理器,并且应用在搭配T-Mobile行动网路服务销售的LG Velvet,不仅对应美国境内5G网路连接使用频段,更意味联发科将顺利在美国市场扩大发展。


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